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不粘人的情人男人喜欢吗,男人睡情人是不是越来越有感情 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研(yán)报(bào)近(jìn)期指出(chū),AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高,推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发(fā)展,提升高性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足(zú)散热(rè)需求;下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料(liào)的需求增加。

  导(dǎo)热材料(liào)分(fēn)类繁多,不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热;导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要(yào)用作(zuò)提(tí)升导热能力;VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

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  中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示,算力需求提升,导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长,AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对(duì)算力(lì)缺口,Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新(xīn)方法(fǎ),尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn),以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié),不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时(shí),不粘人的情人男人喜欢吗,男人睡情人是不是越来越有感情g>芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大,显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

  数据中(zhōng)心的(de)算力需(xū)求与日俱增,导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》,2021年,散热(rè)的能(néng)耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的(de)43%,提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展,数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越大,叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多,驱(qū)动(dòng)导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

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  分析师表(biǎo)示,5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大(dà),对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此(cǐ)外,消费电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外,新(xīn)能源车产销量不断提升,带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

  东方证券表示,随着5G商用化(huà)基本普及(jí),导热材料使用领域(yù)更加多元(yuán),在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐步增加(jiā),2019-2022年,5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复(fù)合增长高达28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材料市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链(liàn)上市公司(sī)一览

  导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具体来(lái)看,上(shàng)游所涉及的原材料主要(yào)集中在(zài)高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面,导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件结合,二次(cì)开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人(rén)士(shì)指出,由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不高,但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng),因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

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  细分来看,在石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉;TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技;导热器(qì)件有布(bù)局(j不粘人的情人男人喜欢吗,男人睡情人是不是越来越有感情ú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热(rè)材料(liào)产业链上市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一览

  在导(dǎo)热材料(liào)领域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导(dǎo)热材料产业(yè)链上(shàng)市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上市公司一(yī)览(lǎn)

  王喆表(biǎo)示(shì),AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下游终端(duān)应用(yòng)升级(jí),预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线:1)先进散热材料主赛道领域,建议关注具有技(jì)术和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2)目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口,建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术(shù),实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

  值得注意的是,业(yè)内(nèi)人(rén)士(shì)表示,我(wǒ)国外导热(rè)材料发(fā)展较晚,石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺,核心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口

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